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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~產品名稱：光模塊PCB
產品用途：光通信產品
材料：聯茂高速材料
板厚：1.0MM
層數：6L
線寬線距：3MIL/3MIL
過孔：0.2MM
阻抗控制：2組阻抗
表面處理工藝：沉金5U
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材料：聯茂高速材料
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線寬線距：3MIL/3MIL
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阻抗控制：2組阻抗
表面處理工藝：沉金5U
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產品用途：光通信產品
材料：聯茂高速材料
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