HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，介紹幾種常見的HDI板結構。

我司5階HDI已研發成功。HDI工藝成熟，良率達到93%以上。

• 3層機械盲孔結構

開料（L2/3或L1/2層）、烘板、機械鉆盲孔、沉銅、全板電鍍、內層圖形、鍍孔電鍍、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓、烘板、銑邊、除膠、鉆孔、正常流程

• 3層HDI結構

開料（L2/3或L1/2層）、烘板、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓、烘板、銑邊、鉆孔、激光鉆孔、正常流程

• 4層機械盲孔板

開料（L1/2層與L3/4層）、烘板、機械鉆盲孔、沉銅、全板電鍍、內層圖形、鍍孔電鍍、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓、烘板、銑邊、除膠、鉆孔、正常流程

• 4層機械盲埋孔板

開料（L2/3層）、烘板、機械鉆埋孔、沉銅、全板電鍍（負片工藝、鍍到所需銅厚）、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓（壓合3層板）、烘板、銑邊、除膠、鉆孔、沉銅、全板電鍍、內層圖形、鍍孔電鍍、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓、烘板、銑邊、除膠、鉆孔、正常流程

• 4層HDI板（機械埋孔+激光鉆孔結構）

開料（L2/3層）、烘板、機械鉆埋孔、沉銅、全板電鍍（（負片工藝、鍍到所需銅厚）、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓、烘板、銑邊、鉆孔、激光鉆孔、正常流程

• 4層HDI+機械盲埋孔板件（1+3 HDI與機械盲埋孔結構）

開料、烘板、機械鉆埋孔、沉銅、全板電鍍（負片工藝、鍍到所需銅厚）、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓、烘板、銑邊、鉆孔（L2-4層）、沉銅、全板電鍍、內層圖形、鍍孔電鍍、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓、烘板、銑邊、鉆孔、激光鉆孔（L1-2與L3-4）、正常流程

• 6層機械盲埋孔（2+2+2機械盲埋孔）

開料、烘板、機械鉆盲埋孔、沉銅、全板電鍍、內層圖形、鍍孔電鍍、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓、烘板、銑邊、除膠、鉆孔、正常流程

• 6層機械盲埋孔板（2+4機械盲埋孔結構）

開料、烘板、機械鉆盲孔、沉銅、全板電鍍、內層圖形、鍍孔電鍍、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓

• 6層機械盲埋孔板（2+4機械盲埋孔結構）

L1-2層：
開料、烘板、機械鉆盲孔、沉銅、全板電鍍、內層圖形、鍍孔電鍍、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓
L3-6層
開料、烘板、機械鉆盲埋孔、沉銅、全板電鍍、內層圖形、鍍孔電鍍、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓（L3-4與L5-6壓合）、烘板、銑邊、除膠、鉆孔、沉銅、全板電鍍、內層圖形、鍍孔電鍍、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓（與L1-2層壓合成6層板）、烘板、銑邊、除膠、鉆孔、正常流程

• 6層二階HDI板（1+1+N+1+1結構）

開料、烘板、機械鉆埋孔、沉銅、全板電鍍（負片工藝、鍍到所需銅厚）、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓、烘板、銑邊、鉆孔、沉銅、全板電鍍（負片工藝、鍍到所需銅厚）、內層圖形、內層蝕刻、棕化、層壓、烘板、銑邊、鉆孔、激光鉆孔、正常流程

• 6層二階HDI板（2+N+2結構）

開料、烘板、機械鉆埋孔、沉銅、全板電鍍（負片工藝、鍍到所需銅厚）、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓（L2-5層壓合）、烘板、銑邊、鉆孔、激光鉆孔、沉銅、全板電鍍（負片工藝、鍍到所需銅厚）、內層圖形、內層蝕刻、棕化、層壓、烘板、銑邊、鉆孔、激光鉆孔、正常流程

• 8層機械盲埋孔板（2+2+2+2機械盲埋孔結構）

開料、烘板、機械鉆盲埋孔、沉銅、全板電鍍、內層圖形、鍍孔電鍍、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓、烘板、銑邊、除膠、鉆孔、正常流程

• 8層機械盲埋孔板（4+4機械盲埋孔結構）

開料、烘板、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓（壓合成1-4層與5-8層）、銑邊、鉆孔、沉銅、全板電鍍、內層圖形、鍍孔電鍍、內層圖形、內層蝕刻、棕化、層壓、烘板、銑邊、除膠、鉆孔、正常流程

• 8層一階HDI板（一階激光鉆孔結構+機械鉆埋孔）

開料、烘板、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓（壓合2-7層）、銑邊、鉆孔、沉銅、全板電鍍（負片工藝、鍍到所需銅厚）、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓（壓合1-8層）、烘板、銑邊、鉆孔、正常流程

• 8層二階HDI板（1+1+N+1+1與機械盲埋孔結構）

開料、烘板（4-5層）、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓（壓合3-6層）、銑邊、鉆孔、沉銅、全板電鍍（負片工藝、鍍到所需銅厚）、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓（壓合2-7層）、烘板、銑邊、鉆孔、激光鉆孔、沉銅、全板電鍍（負片工藝、鍍到所需銅厚）、內層圖形、內層蝕刻、內層AOI、棕化、層壓（壓合1-8層）、烘板、銑邊、鉆孔、激光鉆孔、正常流程

盲埋孔板件疊層結構設計原則

1 對于芯板厚度對所有用0.10mm芯板、孔徑在0.25mm以下的一階盲孔，使用100um的RCC，對所有用0.13mm芯板、孔徑在0.25mm以下的盲孔，建議客戶采用100T的RCC

2 對于N+結構的盲埋孔板件，疊層結構設計應遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），當N或M層疊層結構中介質層厚度≥0.40mm，應采用內層芯板代替，對于多次壓合的盲埋孔板件，工程在設計時必須考慮最后一次壓合厚度的匹配性。

3 對于盲埋孔電鍍控制銅厚請工程備注：平均20um，單點大于18um。

4對于常規FR4材料，如果單張芯板沒有盲埋孔結構，不可以使用芯板直接壓合方式進行疊層設計，應采用PP+內層芯板方式設計：如下圖示意：

5 對于二階HDI流程的板件外層必須采用負片電鍍工藝。（即：外層電鍍采用負片電鍍、外層圖形采用負片工藝，采用內層蝕刻線加工外層線路）
6、對于存在多次壓合板件內層芯板預放比例相關規定參照《HDI、機械盲埋孔預放比例事宜》。
7 激光鉆孔加工能力：

8.對于采用PP+內層芯板壓合方式的內層板，板件有盲埋孔設計與表面銅厚要求完成1OZ銅厚的用12um銅箔或12um銅箔的RCC，在負片電鍍后即可達到要求；
9.對內層要求完成HOZ銅厚用12um銅箔或12um銅箔的RCC，走內層電鍍孔工藝，然后走負片工藝蝕刻。
10.板件沒有盲埋孔只有銅厚要求的板件，直接用客戶所需的銅箔厚度加工即可，不需進行沉銅、電鍍加工流程。
11.對于芯板直接壓合的板件，如板件需要進行電鍍流程，內層芯板盡量采用陰陽銅結構。
12.對于多次壓合板件外層補償請參照《盲孔板外層線路補償的補充規定》。
13.對所有類型的鍍孔工藝（通孔、盲孔、埋孔等），不分板厚、孔徑，鍍孔菲林焊盤大小統一為：鉆刀直徑+3mil（即在單邊加大1.5mil）。
14.二階HDI板件不可以含有外層表面處理方式為全板鍍金（水金）、金屬化包邊、金屬化槽孔。