在電子電路技術飛速發展的現在,
多層 PCB 板的制造能力已成為衡量 PCB 企業技術實力的重要標準。
深圳市賽孚電路科技有限公司(以下簡稱 “賽孚電路”)憑借其在多層板領域的全制程技術突破,為通信、醫療、航空航天等領域客戶提供了從 2 層到 32 層的一站式解決方案,重新定義了行業技術典范。
一、全流程工藝能力構建技術護城河
賽孚電路在多層板制造領域展現出明顯的技術優勢。其最大層數可達 32 層,最大板厚 7.0mm,厚徑比達 10:1,銅厚最高 6OZ,工作板尺寸最大為 2000x610mm,4 層板最薄可做到 0.33mm。在精細加工方面,最小機械孔 / 焊盤為 0.15/0.40mm,鉆孔精度達 ±0.05mm,PTH 孔徑公差 ±0.05mm,最小線寬 / 線距低至 0.05/0.05mm,這些數據均達到行業前列水平。
先進的設備支撐起了這些精密工藝。以激光設備為例,賽孚電路配備的 CO? LASER HD600C2 設備,為 HDI 板的微孔加工提供了強有力的支持,確保了多層板內部信號傳輸的穩定性和可靠性。

二、品質與效率雙輪驅動客戶價值
在品質管控上,賽孚電路建立了嚴格的標準。生產原料全部選用品牌產品,板材如國內有名的生益、以及國際品牌 Rogers、Arlon 等,藥水采用 Rohm&Haas,油墨使用 Taiyo,干膜選用 Dupont 等。同時,公司執行品質 PDCA 循環流程,嚴格按照 IPC 標準管控,保證出貨品質合格率高達 99.99%,通過了 ISO 9001、ISO 14001、TS16949 等多項國際認證。
在效率方面,賽孚電路同樣表現出色。借助先進的 PMC 和互聯網 + 大數據管理系統,公司實現了 20 分鐘內評審報價、最快 24 小時出貨的高效響應能力,準交率高達 99.99%,極大地滿足了客戶對快速打樣和中小批量生產的需求。
三、多元應用場景彰顯技術實力
賽孚電路的多層 PCB 板技術已在多個領域得到應用。在通信領域,其光模塊 PCB、毫米波雷達 PCB 板等產品,為 5G 通信設備和雷達系統提供了穩定的電路支持;在芯片測試領域,IC 測試板 PCB(芯片測試板 PCB)憑借高精度的加工能力,保障了芯片測試的準確性和可靠性;在高頻應用領域,ROGERS4350B 高頻板等產品,滿足了智能穿戴設備對高頻信號傳輸的需求。
從 2011 年成立至今,賽孚電路始終專注于 PCB 工藝技術的研究與開發。如今,公司擁有 300 余人的專業團隊,9000 平米的廠房,月出貨品種 6000 種以上,年生產能力達 150000 平方米。2017 年成立的 PCBA 事業部,更是為客戶提供了 PCB+SMT 一站式服務,進一步提升了公司的綜合競爭力。
未來,賽孚電路將繼續深耕多層 PCB 板技術領域,以 “多!快!好!省!” 的服務宗旨,為客戶提供更良心的產品和服務,推動 PCB 行業技術的不斷進步。